Semicon 2.0 : चिप मैन्युफैक्चरिंग हब बनेगा भारत; सरकार ने बताया कैसे तैयार होगा पूरा इकोसिस्टम?

कैसे तैयार होगा सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम?

सरकार ने सेमीकॉन 2.0 को छह प्रमुख हिस्सों में बांटा है। फिलहाल, सबसे ज्यादा जोर चिप डिजाइन पर दिया जा रहा है। इसके साथ ही मशीन और कच्चा माल भी भारत में ही बनाने की तैयारी की जा रही है। इसके साथ ही चिप टेस्टिंग और पैकेजिंग इंडस्ट्री को भी विकसित करने की तैयारी है।

1. चिप डिजाइन पर होगा बड़ा फोकस : भारत अब केवल चिप बनाने तक सीमित नहीं रहना चाहता। सरकार का लक्ष्य देश को चिप डिजाइन और बौद्धिक संपदा (आईपी) विकसित करने वाला वैश्विक केंद्र बनाना है। अभी तक 105 प्रदूषित चिप डिजाइन पर काम शुरू कर चुके हैं। नई योजना के तहत नागरिकों और व्यावसायिक दोनों तरह की चिप डिजाइन को बढ़ावा मिलेगा।

2. मशीन और कच्चा माल भी भारत में बनेगा : सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए जरूरी मशीनरी, विशेष केमिकल, गैस और अन्य सामग्री बनाने वाली कंपनियों को प्रोत्साहन दिया जाएगा। इससे पूरी सुविधाएं चेन देश में विकसित होगी और आयात पर निर्भरता कम होगी।

3. और लगेंगी चिप फैक्ट्रियां : सरकार सिलिकॉन फैब, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब, डिस्प्ले फैब और अन्य चिप निर्माण इकाइयों को भारत में निवेश के लिए आकर्षित करेगी। सरकार का कहना है कि पहला सिलिकॉन फैब 2028 तक चालू होने की उम्मीद है, जिसके बाद निवेश की स्पीड और बढ़ सकती है।

4. पैकेजिंग और टेस्टिंग इंडस्ट्री को प्रमोट करना : चिप बनने के बाद उसकी पैकेजिंग और टेस्टिंग भी ज़रूरी ही होती है। इसलिए एटीएम और ओसेट यूनिट्स को भी प्रमोट किया जाएगा ताकि भारत सिर्फ़ चिप बना ही नहीं, बल्कि पूरी वैल्यू चेन में मज़बूत रोल निभा सके।

5. रिसर्च और नई टेक्नीक पर निवेश : फिलहाल भारत 28 नैनोमीटर से 110 नैनोमीटर टेक्नीक पर काम कर रहा है। अब सरकार ज़्यादा एडवांस टेक्नीक के डेवलपमेंट के लिए देश और विदेश के बड़े रिसर्च इकाइयों के साथ मिलकर काम करेगी।

6. प्रोडक्शन होगी कुशल मानव शक्ति : देश के 315 एकड़ में अब तक करीब 68 हज़ार स्टूडेंट्स को मॉडर्न चिप डिज़ाइन की ट्रेनिंग दी जा चुकी है। नई योजना के तहत फैब ऑपरेशन, क्लीन रूम और सेमीकंडक्टिंग कंस्ट्रक्शन से जुड़े दूसरे इलाकों में भी खास ट्रेनिंग दी जाएगी।

सेमिकॉन 1.0 में क्या हासिल हुआ?

सरकार के अनुसार पहली योजना के तहत अब तक 12 सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग परियोजनाओं को मंजूरी दी जा चुकी है। इनमें 1.64 लाख करोड़ रुपये से अधिक का निवेश प्रस्तावित है। अब तक की योजना के तहत सिलिकॉन फैब, सिलिकॉन कार्बाइड फैब, गैलियम नाइट्राइड माइक्रो एलईडी डिस्प्ले फैब और 9 चिप पैकेजिंग यूनिट बनाई गई हैं। इनमें से माइक्रोन, केन्स और सीजी सेमी ने कमर्शियल प्रोडक्शन शुरू कर दिया है, जबकि एक अन्य यूनिट के इस साल प्रोडक्शन शुरू करने की उम्मीद है।