HCL Chip Packaging Unit in Karnataka : एचसीएल समूह कर्नाटक में एक आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) प्लांट स्थापित कर सकती है। जिसे चिप पैकेजिंग यूनिट भी कहा जाता है। ईटी के मुताबिक यह सुविधा "छोटे से मध्यम आकार" की होगी और इसमें करीब 400 मिलियन डॉलर (लगभग 3,320 करोड़ रुपये) का निवेश होगा। ग्रुप इस बारे में राज्य सरकार के साथ बातचीत कर रहा है, जिसने बेंगलुरु के साथ-साथ मैसूरु में अंतरराष्ट्रीय हवाई अड्डे के पास जमीन की पेशकश की है।
एचसीएल सेमीकंडक्टर असेंबली प्लांट स्थापित कर सकती है। (प्रतीकात्मक फोटो)
माइक्रोन, टाटा समूह, मुरुगप्पा जैसा कर लेगी काम
यदि यह बातचीत सफल होती है तो एचसीएल माइक्रोन, टाटा समूह, मुरुगप्पा समूह और कायन्स टेक्नोलॉजी की श्रेणी में शामिल हो जाएगी, जिन्होंने हाल ही में चिप ओएसएटी और एटीएमपी क्षेत्र में प्रवेश किया है। इससे पहले, यह सेमीकंडक्टर वेफर फैब आवेदक आईएसएमसी एनालॉग में हिस्सेदारी पर नजर गड़ाए हुए था - जो मुंबई स्थित नेक्स्ट ऑर्बिट वेंचर्स और इजरायली टेक फर्म टॉवर सेमीकंडक्टर का एक कंसोर्टियम है। एचसीएल ने कंसोर्टियम में निवेश करने के लिए एक टर्म शीट पर हस्ताक्षर किए थे, जो केंद्र के 76,000 करोड़ रुपये के सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत सब्सिडी के लिए प्रतिस्पर्धा करने वाले तीन आवेदकों में से एक था। हालांकि ये बातचीत अंततः विफल हो गई।
कर चुकी है इस कंपनी का अधिग्रहण
कंपनी की आईटी सर्विस ब्रांच एचसीएलटेक ने 2019 में संकल्प सेमीकंडक्टर का अधिग्रहण किया था और चिप इकोसिस्टम से अच्छी तरह वाकिफ रही है। संकल्प दुनिया भर में शीर्ष चिप निर्माताओं, डिजाइन फाउंड्री और ओईएम का सेमीकंडक्टर डिजाइन सर्विस पार्टनर है।
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